引线结构作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合资料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气衔接，形成电气回路的要害结构件，它起到了和外部导线衔接的桥梁效果，绝大部分的半导体集成块中都需求运用引线结构，是电子信息产业中重要的根底资料。

　　有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线结构运用的原资料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。资料的选择主要依据产品需求的功能：（强度、导电功能以及导热功能）来选择。

　　引线结构用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系（JK--2合金）等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的功能，更低的本钱，铜一铁系合金的商标多。

　　具有较好的机械强度，抗应力松懈特性和低蠕变性，是一类很好的引线结构资料。由于引线结构制造及封装使用的需求，除高强度、高导热功能外，对资料还要求有良好的钎焊功能、工艺功能、蚀刻功能、氧化膜粘接功能等。